今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外，包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案，爭搶市占老二寶座。其中，聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基，可望順勢搭上TD-LTE發展風潮，在LTE晶片大戰中異軍突起。
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| 圖說：Gartner無線研究部門副總裁洪岑維認為，LTE晶片市場即將邁入百家爭鳴的局面。 |
顧能(Gartner)無線研究部門副總裁洪岑維表示，隨著後進晶片商的多頻多模LTE方案陸續到位，LTE晶片市場將正式邁入戰國時代，由高通主宰市場的局面也將逐漸被打破。不過，目前高通在北美、日本和韓國等率先推行LTE商轉的市場中表現非常亮眼，短期內其晶片市占率仍將領先群雄，因此其餘LTE晶片商已積極搶攻正快速成型的中國大陸4G市場，爭取LTE晶片市占第二名寶座。
洪岑維進一步指出，中國大陸已躍居全球最大手機銷售市場，加上中國移動正全力推動TD-LTE商轉，帶動龐大LTE基頻晶片需求，因此對LTE晶片市場未來發展具有極大影響力，包括聯發科、英特爾、博通、邁威爾和NVIDIA等後進LTE晶片商都已加緊卡位。
其中，又以聯發科率先奪下LTE晶片市占老二的贏面較大。洪岑維分析，聯發科在中國大陸3G手機市場已有穩固客戶基礎，與電信商的合作也相當密切，加上其公板方案極具價格優勢，可望將此發展模式延伸至TD-LTE領域，取得較多當地手機廠青睞。一旦今年下半年中國移動順利擴大TD-LTE商轉，聯發科的LTE晶片滲透率將可跟著水漲船高，使其在LTE晶片百家爭鳴的激戰中脫穎而出。
不僅如此，聯發科更計畫在明年上半年發表應用處理器整合LTE基頻的系統單晶片(SoC)，大幅提高產品性價比，此將有助其進一步擴張LTE勢力版圖，拉近與高通的市占差距。
洪岑維認為，儘管NVIDIA已搶先一步推出整合型SoC，且Marvell和博通也都有類似的產品規畫，但在各家晶片商的LTE解決方案差異性不大的情況下，聯發科長久以來在中國大陸手機市場耕耘的經驗將發揮效果，相關手機業者為求產品快速上市，初期將優先考量採納聯發科方案，以做為高通之外的第二貨源，減輕投資風險。
值得注意的是，近期ST-Ericsson和瑞薩行動通訊(Renesas Mobile Communication)相繼退出市場，亦可望引發LTE市場新的變化。洪岑維指出，雖然這兩家LTE晶片商市占表現並不突出，但其LTE矽智財(IP)將是其他處理器業者擴大進軍基頻市場的重要門票；以三星(Samsung)為例，該公司縱有強大的應用處理器設計能力，但其基頻處理器部門一直無法推出媲美高通的多頻多模LTE方案，因此有可能藉由這波LTE市場重整潮，以購併或採購專利的方式補強LTE技術，壯大發展聲勢。
